2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海電子生產設備展（productronica China）將在上海新國際博覽中心（E1-E5, W1-W4館）盛大舉辦。作為電子制造行業重要的展示與交流平臺，本屆展會以近100,000平方米展示面積、超1,100家參展企業的規模，聚焦汽車、工業、通訊電子、醫療電子等多領域需求，旨在為行業呈現一場覆蓋電子生產全產業鏈的“創新盛宴”，重點聚焦智慧工廠、新能源汽車技術及數字化未來。
觀眾預登記，火熱進行中
隨著半導體產業向高精度
高集成、小型化快速進階，封裝、熱處理、點膠等核心制造環節的技術門檻持續提升，成為決定芯片性能、可靠性與量產效率的關鍵。從芯片封裝的精密貼裝、高效熱處理，到封裝環節的微量點膠，每一個工序都離不開專業設備的支撐。即將于2026年3月25-27日在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子生產設備展將匯聚一眾行業廠商，用適配行業需求的半導體制造專用設備，以創新推動工藝升級，為產業發展注入奠定基礎。
SMT精密智造，賦能半導體封裝與熱處理關鍵流程
半導體封裝作為芯片與終端應用銜接的核心環節，隨著SiP、WLCSP等先進封裝技術的普及，對貼裝精度、熱處理效率、精密切割等設備提出了更高要求。封裝質量直接決定芯片后續檢測難度與點膠適配性，多家廠商聚焦封裝流程，推出針對性設備，助力企業突破量產瓶頸，實現半導體制造全鏈條的高效聯動。
在SiP（系統級封裝）等半導體制造領域，FUJI憑借強勁的技術實力與全自動化解決方案，精準攻克封裝貼裝環節的行業痛點——面對貼裝點多導致效率下降、微型錫球元件/密間距適配能力不足、元件/錫膏受沖擊引發品質波動等難題，給出了針對性的全鏈條解決方案：以行業前沿的貼裝速度（如2RV模組實現120,000cph高效產出）保障生產效率，通過豐富的功能單元適配不同元件高度與拼板定位需求，依托先進的傳感技術精準匹配微型元件、密間距等復雜場景，再配合品質追溯功能實現生產全流程的穩定管控。其SiP半導體制造解決方案也將通過富士德中國、佳力科技、北亞美亞電子科技、技鼎機電等代理商在國內市場廣泛落地。
圖源：FUJI
隨著半導體產業向高精度、高集成、小型化快速進階，封裝環節的技術門檻持續提升，成為決定芯片性能、可靠性與量產效率的核心。邁康尼 MY700JP 錫膏噴印機以全軟件驅動與精準體積控制的核心優勢，為半導體封裝產業提供高效解決方案。面對SIP封裝的多階臺、凹坑等工藝難題，其突破傳統階梯鋼網局限，以微米級精度精準控制點焊參數，保障焊點的體積重復性與穩定性；而在大 GPU 封裝場景中，其自動電路板變形補償功能可有效應對熱力翹曲，確保錫膏噴印均勻一致。MY700JP 搭載 100% 全軟件驅動系統，無需人工即可實現錫膏體積精準可控，結合基準點飛行識別等功能，從根源上減少人工操作與誤差。其雙噴頭設計可同步完成最小 BGA、01005 元件的小間距精細噴印，以及 QFN、連接器的大點噴印。同時，設備支持 108 萬點 / 時的高速噴印，幾分鐘內即可完成 CAD/Gerber 設置，成為高端封裝場景打造高品質焊點的優選設備。
圖源：邁康尼
騰盛精密針對半導體底部填充工藝中填充不飽滿、空洞形成、熱管理等核心技術難點，結合不同封裝場景需求，開發了數款專業化底部填充設備，精準適配晶圓級、面板級、板級等多類型先進封裝需求，銜接前端貼裝、熱處理工藝與后端檢測、點膠環節，為半導體封裝可靠性提供有力支撐。例如針對板級底部填充的Sherpa900采用一體式鑄造成型工藝，搭載龍門雙驅U型直線電機，點膠快準穩。同時其支持選配傾斜旋轉機構，實現芯片四邊的傾斜點膠，對于提升Fillet，減小KOZ效果顯著，適用于FCBGA、FCCSP、SiP等封裝中的倒裝技術。
圖源：騰盛精密
銳德熱力VisionX系列回流焊接系統，其中全新VisionXP+ 和 VisionXP+ VAC兩款機型，在節能、工藝穩定性及可持續性上樹立行業新基準，為半導體貼裝強效助力。該系列機型具備卓越能效，集成EC風機、優化氣流設計與智能軟件ProMetrics，可精準維持溫度曲線，實現資源高效利用；搭載獨有的進出口機電一體化專利簾幕，能降低氮氣消耗高達20%，兼顧節能與成本控制；其中VAC機型配備集成真空腔，支持甲酸焊接工藝，可實現免助焊劑、無空洞且極度潔凈的焊點，完美適配半導體封裝對焊點品質的高要求；同系列VisionXC機型則憑借緊湊設計與智能功能，可適配任何生產環境，提升場景兼容性。
圖源：銳德熱力
德國埃莎（ERSA）推出了HOTFLOW THREE思睿系列高端回流焊爐，專為AI算力板焊接量身打造，精準破解AI算力板大尺寸多層PCB、超大GPU/BGA與微型器件共存的焊接痛點，完美匹配高可靠焊接、低氧環境的嚴苛需求。該產品憑借四大核心技術實現工藝突破：AI大模型驅動的CFD熱流設計，有效減小大小器件間溫差；溫區獨立風速可調，大幅拓寬制程工藝窗口；“大盆地” 式殘氧分布，提升產品可焊性并保護敏感器件；多組松香熱解技術，分解殘留物降低滴油風險，減少維護成本，為AI算力板高端焊接提供穩定、高效的熱處理解決方案。
圖源：德國埃莎（ERSA）
精準化點膠，護航半導體芯片高精密封裝品質
半導體點膠是封裝環節的關鍵配套工序，主要用于芯片底部填充、Dome Coating、Dam & fill、Glob top等場景，核心作用是保護芯片、增強芯片穩定性、實現絕緣密封，其點膠精度、膠量控制直接取決于前端封裝工藝與檢測結果，更是芯片最終品質達標的重要保障。隨著半導體芯片小型化、高集成化趨勢加劇，對點膠設備的微量涂覆、精準控制、速度穩定性提出極高要求。
武藏（MUSASHI）作為專業點膠設備制造商，憑借高精度流體控制技術與豐富的產品陣容，為半導體封裝提供全方位點膠解決方案。例如pl和nl級別的超微流體控制技術，可精確控制膠水等流體材料的分配，其研發生產的點膠機，在半導體封裝中，針對芯片粘貼、引線鍵合等工序所需的微量膠水涂抹，能夠實現精準定量、均勻涂布，有效保障封裝的質量和可靠性，為半導體制造向小型化、微型化方向發展提供有力支撐。同時，武藏擁有豐富的產品陣容，涵蓋點膠頭控制器、控制精密點膠的臺式機械臂、全自動點膠設備以及噴嘴、注射器等各類相關產品，可滿足半導體高精密封裝的核心需求，為客戶量身提供適宜的點膠解決方案。
圖源：武藏（MUSASHI）
銘賽科技SS300高精度Panel級點膠系統，專為FoPLP Underfill工藝需求開發，具備優異的精度和效率。支持標準600*600mm/515*510mm以內的面板尺寸。單臺設備可實現四閥同時作業，效率提升3.7倍；支持四閥同步帶插補作業與獨立作業模式。抗翹曲能力高達10mm，有效解決Void或Flowmark問題。智能膠水控制算法，確保膠量動態平衡，配備智能補膠系統。豐富的工藝模塊，四點校正、針頭掛膠檢測等，提升作業穩定性。支持OHT/AGV/RGV/PGV，符合AMHS自動化工廠趨勢，且符合SEMI S2和SEMI STANDARD 3D20標準。
圖源：銘賽科技
軸心自控深耕半導體精密點膠領域，精準對接半導體前段制程（含電路設計、涂層、腐蝕、切片、貼片、封裝、測試等）的復雜點膠需求，其半導體精密點膠設備可適配半導體行業各類點膠工藝——涵蓋芯片固定用紅膠、電氣連接固定用銀漿、MEMS器件固定用硅膠、COB封裝防護用環氧膠、芯片錫球保護（Underfill）用環氧膠等多種膠水應用，同時兼容時間壓力式、螺桿式、柱塞式、噴射式、壓電式等多種點膠方式，全方位滿足半導體點膠核心需求。旗下Au系列全自動點膠設備可處理多種不同基板尺寸的產品，支持雙軌、雙閥、傾斜、底部加熱等多種功能模塊靈活配置，通用平臺可適配多種點膠工藝及膠水，實現機種快速更換，契合半導體芯片小型化、高集成化的點膠需求。
圖源：軸心自控
廣東凱特精密是集滾動功能部件研發、生產、制造、銷售服務于一體的高新技術企業，其核心產品覆蓋精密滾動直線導軌副及其關鍵功能部件、滾珠絲杠副、鉗制器、阻尼器等十大系列上百個規格型號，廣泛應用于半導體、數控機床、工業自動化等多個領域，為半導體制造設備提供核心精密傳動支撐。12 及15規格微小型滾柱直線導軌副兼具小型、高精度、承載大的核心特點，精準匹配半導體、PCB 等行業高端設備的精密傳動需求，成功填補國內該領域技術空白，實現高端微小型滾柱直線導軌副的國產替代，為半導體封裝、點膠、檢測等各類高端設備的高精度運行提供堅實的傳動保障。
圖源：廣東凱特精密
同期論壇 | 寬禁帶半導體先進封裝技術產業鏈技術研討與產業高峰論壇
2025至2030年，全球碳化硅(SiC)功率器件市場將進入一個高速增長的黃金周期。其驅動力已從單一的新能源汽車，擴展至數據中心、工業與能源等多元領域。將碳化硅(SiC)功率器件直接埋入印刷電路板(PCB)的封裝技術，是當前功率電子領域一項頗具前瞻性的探索。話題將圍繞性能突破需求、封裝技術演進、材料科學進步、系統集成趨勢等維度來深入探討。
同期論壇 | 功率半導體與電驅動系統協同發展論壇
本屆論壇旨在搭建汽車電子+電力電子的跨界平臺，打通“芯片-模塊-電驅-整車”技術鏈路，推動產學研用協同突破，促進技術協同與產業融合。
半導體產業正沿著高精度、高集成、綠色化、智能化的方向加速迭代，市場需求的持續升級的同時，也為產業鏈核心設備創新指明了方向——封裝環節向更精密、更高效的先進封裝技術進階，熱處理環節聚焦節能降耗與工藝穩定，點膠環節追求微量化、精準化與多場景適配…2026慕尼黑上海電子生產設備展（3月25-27日，上海新國際博覽中心）正是這場創新浪潮的集中呈現，誠邀觀眾注冊觀展來現場直觀感受半導體核心制造設備創新風向，沉浸式洞察技術變革帶來的產業發展脈絡。
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